소형 커넥터를 향한 거대한 성장 트렌드

마이크로 커넥터는 크기가 작지만 서브미니어처, 마이크로미니어처, 울트라미니어처를 포함해서 활용 범위가 급격하게 증가하고 있습니다. 모바일 기술, 항공우주 및 군수(A&D), 의료를 포함하는 몇몇 핵심적인 시장이 이 성장 추세를 주도하고 있습니다.

TV에서 여러 휴대전화 광고들을 흔히 볼 수 있는 요즘, 휴대 전화 시장은 여전히 강세를 유지하고 있습니다. 이러한 모든 전화기와 다른 휴대형 장치들은 매우 빠른 데이터 전송 속도를 처리할 수 있는 마이크로 커넥터를 포함해서 소형 부품들이 필요합니다. 예를 들어서 보드 대 보드 커넥터에서 10 Gbps 속도는 매우 일반적이며 일부 고급 미니어처 보드 대 보드 커넥터는 최대 20 Gbps까지 지원 가능합니다.

이 애플리케이션에 사용되는 커넥터는 매우 작습니다. 예를 들어 Molex는 0.35mm 피치 높이의 소형 보드 대 보드 커넥터와 0.20mm 피치 높이의 플렉서블 인쇄 회로(FPC) 커넥터를 공급합니다.

휴대전화 및 기타 애플리케이션용 마이크로 커넥터는 사용자 친화성이 지원되어야 합니다. 예를 들어서 Molex는 어셈블리 공정 중에서 파손되지 않도록 커넥터 하우징 벽면을 보다 튼튼하게 보호하기 위해서 일부 보드 대 보드 커넥터 상에 금속 커버 네일을 추가했습니다. 또한 보다 여유가 있는 리드 인 정렬이 가능한 마이크로 커넥터는 어셈블리 기술자들이 커넥터 연결 중에 최적의 지점을 발견할 수 있도록 지원합니다.

항공 우주 및 군수(A&D) 분야는 경량 고주파 RF 마이크로 커넥터와 같은 제품을 사용하는 또다른 중요한 시장입니다. 예를 들어 최대 주파수 26 GHz 서브미니어처 푸시온(SMP) 커넥터와 최대 주파수 40 GHz 서브미니어처 푸시온 마이크로(SMPM) 커넥터는 보드 대 보드 및 케이블 대 보드 애플리케이션에서 널리 사용됩니다. SMPM 커넥터는 SMP 커넥터에 비해 30 % 더 크기가 작습니다.

A&D 애플리케이션에는 지상 레이저와 항공기 통신 시스템이 포함됩니다. 또한, RF 커넥터는 저전력 설정에서 효율성이 높으며 동시에 낮은 신호 대 잡음비를 제공하고 복잡한 신호 전송이 가능합니다.

의료 시장에서 마이크로 커넥터는 스코프와 프루브 등의 장치에 사용됩니다. 이러한 커넥터는 비자성을 가져야 하며 전통적인 니켈 도금 대신 무전해 니켈/인 도금이 필요합니다. 다른 애플리케이션으로는 MRI 장비와 CAT 스캐너 등이 포함되지만 이 장비들은 보통 더 큰 커넥터들을 사용합니다.

마이크로 커넥터를 포함하는 장비의 설계와 조립은 난이도가 높지만 어셈블리 노하우를 통해서 이 공정을 보다 쉽게 처리할 수 있습니다. 장치의 크기가 계속 소형화됨에 따라 설계자들은 오늘날의 마이크로 커넥터 기술을 활용해야 할 필요가 있습니다.

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About the author

Mike Higashikawa는 마이크로미니어처 커넥터의 설계와 개발에 초점을 맞춰 세일즈, 고객, 제품 관리에서 17년 간 경험을 쌓아 왔습니다. 그는 일본 Nihon University에서 국제 경영 관계 학사를 받았습니다. Mike는 현재 Molex에서 지역 제품 관리자로 일하고 있습니다. 그는 Molex에 입사하기 전 세일즈 및 프로그램 관리에서 활동한 바 있습니다.

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