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더 빠른 인터커넥트 속도실현을 위한 새로운 관점에서의 접근

전자 장치 설계자들은 보다 높은 속도를 실현해야 하는데, 이러한 목표를 달성하기 위해서 새로운 사양을 활용할 수 있습니다. 그 예로 2014년 4월 CDFP 2.0 사양을 들 수 있는데, 이 제품은 상호 운영이 가능한 핫 플러그가 가능한 인터커넥트 모듈로서 16 개 채널에서 각각 25 Gbps…

당신의 ‘경험’에 의문을 품어라

백 드릴 경로 모델링을 위한 ‘경험에 의한 법칙’ 이 있을까요? 아주 좋은 질문입니다. Molex 솔루션은 백플레인이나 I/O 커넥터 같은 다른 제품을 테스트하기 위해서 PCB 설계 상에서 자주 사용됩니다. 동축 커넥터를 테스트할 때 가장 분명한 그림을 어떻게 얻는지 파악하는 것이 중요합니다. Molex의 신호 무결성 RF 엔지니어들은 많은 고객들로부터 통축 테스트 커넥터에 대한 설계에 착수할 때 도움이 필요하다는 요청을 받았습니다. 테스트를 수행할 때, 실험중인 기기에서 깔끔한 결과값을 도출하기 위해서는 테스트 커넥터의 대역폭과 PCB 론치(launch)를 극대화 하는 것이 중요합니다. 시작할 떄 먼저 스무 고개 같은 질문들로 상황을 검토하는 것이 좋습니다. 사실 질문이 20개나 필요한 건 아니고 테스트 측면에서 고객이 필요로 하는 것이 무엇인지…